通灵股份前身成立于1984年，2005年涉足光伏接线盒行业，产品性能经过多年检验，慢慢的变成了行业有突出贡献的公司之一；2021年营收同增34%，净利润受大宗涨价影响出现下滑，预计后续将随大宗降价、新产品浇注芯片接线盒占比提升而改善。

  竞争要素：接线盒主要起连接与保护组件的作用，近年来产品经过了多次迭代（单体——分体，密封圈——灌胶，手工——半自动化——全自动化等），目前分体二极管接线盒是主流，未来或向智能接线盒发展，以满足分布式（尤其是BIPV）安全需求。由于生产的全部过程简单且产能约束小，各企业主要通过降本打开更大发展空间。

  竞争格局：当前行业格局较为分散，龙头通灵也仅有13%市占率（多数企业不足10%），随着下游组件格局集中，客户对稳定可靠的供应链要求也在提升，叠加接线盒有突出贡献的公司上市扩张规模，未来行业格局有望趋于集中。

  市场空间：按2025年新增装机约550GW、单块组件600W计算，接线亿元（不包含智能接线盒），市场空间广阔。

  公司：浇注芯片接线盒+加强一体化降本+上市融资能力提升，有望继续提升份额

  浇注芯片接线盒：随着组件尺寸变大，其短路电流持续提升，对接线盒散热能力要求提高，浇注芯片接线盒采用浇注工艺，把二极管简化成单体芯片，提高了产品散热、承载大电流等性能，减少了原材料成本，同时生产自动化程度更高，使其产品毛利率比二极管接线-50%，增长趋势明显。

  加强一体化降本：接线盒成本构成中直接材料占比85%左右，电缆线%以上的电缆线通过自有产线生产加工，未来有望会促进提升自制比例，以降低接线盒成本。

  上市融资能力提升：接线盒行业通性是应收账款多，相关企业普遍面临运用资金压力，而在上市后，通灵股权、债权融资能力均有增强，有利于其扩产提升份额。

  盈利预测与估值：随产能快速扩张，浇注芯片接线亿元，给予公司2023年35倍PE，目标价84元，给予“买入”评级。

  风险提示：行业装机没有到达预期、浇注芯片接线盒提升没有到达预期、接线盒市场增速没有到达预期、铜价上涨风险、股价波动风险。